問題標題:歸類
問題內容:您好! 我公司計劃做LED芯片的加工貿易。 LED芯片主要由襯底、P極、N極、PN結、背金層(雙Pad芯片無背金層)構成。芯片制作材料通常為砷、磷、鎵等元素,制作過程包括上游的晶圓制作" />
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